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Detectores infrarrojos sin enfriar
Módulo de cámara térmica sin enfriar 640x512/12μm con medición de temperatura de -20°C a 150°C
| Resolución | 640x512 | Consumo de energía | 0.65W |
|---|---|---|---|
| Rango espectral | 8~14μm | Paso de píxeles | 12 μm |
| NETO | ≤25mK/F1.0/25℃ | Velocidad de fotogramas | 25Hz/30Hz |
| Resaltar | Modulo de cámara térmica sin enfriar 640x512,Módulo de cámara térmica infrarroja de onda larga,Modulo de cámara térmica infrarroja sin enfriar de 12 um |
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Diseñado para la detección de temperatura industrial de alta precisión, el núcleo de cámara infrarroja COIN612RG2 integra un detector infrarrojo FPA ApexCore de 640*512/12 µm a nivel de oblea de alto rendimiento, ofreciendo un rendimiento de imagen térmica excepcional con una NETD tan baja como 25 mK. Potenciado por circuitos avanzados de procesamiento de señal dedicados y algoritmos optimizados de medición de temperatura, garantiza datos de temperatura fiables en tiempo real con una precisión de ±2 °C o ±2 %. El módulo admite la detección de temperatura multirango, cubriendo escenarios de baja temperatura (-20 °C a 150 °C) y alta temperatura (100 °C a 550 °C), con personalización flexible del rango disponible.
- Funcionalidad Integral, Diseño Rentable: Desarrollado utilizando el detector infrarrojo ApexCore a nivel de oblea con NETD ≤ 25 mK; combina FPA de uso generalizado con algoritmos avanzados de procesamiento de imágenes para mejorar la calidad de la imagen; precisión de medición de temperatura de hasta ±2 °C o ±2 %
- Compacto y Ligero, Alta Eficiencia con Bajo Consumo: Dimensiones: 25,4*25,4*15,7 mm; Peso: 15±1 g; Consumo de energía: ≤ 0,65 W
- Múltiples Configuraciones, Integración Rápida: Lentes ópticas opcionales para satisfacer diversos requisitos de aplicación; admite interfaces de salida de imagen USB2.0/DVP/LVDS/BT.656; salida de datos de imagen RAW/YUV/TMP con control de puerto serie
| Modelo | COIN612RG2 |
|---|---|
| Indicadores del Detector IR | Material Sensible: VOx Resolución: 640*512 Tamaño de Píxel: 12 µm Respuesta Espectral: 8 µm ~ 14 µm NETD Típica: ≤ 25 mK/F1.0/25 °C |
| Procesamiento de Imagen | Velocidad de Fotogramas Digital: 25/30 Hz Tiempo de Arranque: 6 s Vídeo Analógico: PAL/NTSC Vídeo Digital: RAW/YUV422/TMP Algoritmos de Imagen: Corrección de No Uniformidad (NUC), Reducción de Ruido 3D (3DNR), Supresión de Ruido 2D (DNS), Compresión de Rango Dinámico (DRC), Mejora de Bordes (EE) Visualización de Imagen: 10 Tipos (Blanco Caliente/Lava/Rojo Hierro/Hierro Caliente/Médico/Ártico/Arcoíris 1/Arcoíris 2/Tinte/Negro Caliente) |
| Eléctrico | Interfaz Externa Estándar: 50 pines DF40C-50DP-0.4V(51) Placa de Expansión USB: USB3.0/USB2.0/VPC/USB2.0&VPC Interfaz de Comunicación: TTL-232/USB2.0 Interfaz de Vídeo Digital: DVP8/DVP16/USB2.0/BT.656/LVDS Voltaje de Suministro: 4,5~5,5 V Consumo de Energía Típico: 0,65 W |
| Medición de Temperatura | Temperatura de Operación: -10 °C~+50 °C Rango de Medición de Temperatura: -20 °C~150 °C, 100 °C~550 °C; Admite Personalización y Expansión Precisión de Medición de Temperatura: ±2 °C o ±2 % (el que sea mayor) Medición de Temperatura Parcial: Admite la salida del valor máximo, mínimo y promedio de las áreas de medición de temperatura SDK: Android/Windows/Linux; Logra el Análisis de Flujo de Vídeo y la Conversión de Gris a Temperatura |
| Mecánico | Tamaño del Núcleo Desnudo: 25,4*25,4*15,7 mm Peso del Núcleo Desnudo: 15±1 g |
| Adaptabilidad Ambiental | Temperatura de Operación: -40 °C~+70 °C Temperatura de Almacenamiento: -45 °C~+85 °C Humedad: 5%~95%, sin condensación Vibración: 5,35 grms, Vibración Aleatoria, 3 ejes Impacto: Onda Semisenoidal, 40 g/11 ms, Dirección de Impacto 3 Ejes, 6 Direcciones Certificación: ROHS2.0/REACH |
| Lente Óptica | Enfoque Fijo Atermal: 4,8 mm/7 mm/9,1 mm/13 mm/19 mm/25 m/35 mm Nivel de Protección: IP67 (Lente Frontal) |
El módulo de imagen térmica COIN612RG2 se aplica en Termografía, Visión Industrial, Lucha contra Incendios y Rescate, Vigilancia de Seguridad, Observación al Aire Libre, Visión Artificial, Electrónica de Consumo y más.
- Profunda Experiencia Técnica: Años de experiencia en investigación, desarrollo y aplicación de tecnología de sensores infrarrojos con sólidas capacidades en diseño de chips, fabricación de obleas, empaquetado y pruebas, e integración de sistemas
- Enfocados en la Innovación: Comprometidos a impulsar avances tecnológicos en imágenes térmicas, superando constantemente los límites en NETD, SWaP y temperatura de operación
- Cartera de Productos Diversificada: Amplia gama de componentes de detección infrarroja —tanto refrigerados como no refrigerados— que ofrecen soluciones personalizadas para diversas industrias
- Validación Rigurosa de Fiabilidad: Sólido sistema de gestión de calidad con múltiples procedimientos de prueba durante la producción para garantizar la estabilidad y fiabilidad a largo plazo
- Soporte Técnico Profesional: El equipo de ingeniería trabaja en estrecha colaboración con los equipos de I+D y producto de los clientes para acelerar la integración del sistema y acortar el tiempo de comercialización
- ¿Cómo elegir la resolución adecuada del detector infrarrojo? Depende de las necesidades y aplicaciones reales. Para una calidad de imagen básica, elija resoluciones más bajas como 120x90, 256x192 o 400x300. Para imágenes muy claras en aplicaciones como la monitorización remota, elija resoluciones más altas como 1280x1024.
- ¿Cómo seleccionar el pseudocolor adecuado para imágenes térmicas? El blanco gris es adecuado para objetivos con pequeñas diferencias de temperatura; el rojo y el azul son mejores para identificar puntos problemáticos; el rojo hierro es la paleta de colores estándar para la industria eléctrica. Nota: la temperatura térmica no cambia independientemente de la selección de la paleta.
- ¿Cómo elegir una lente de cámara térmica infrarroja adecuada? Las lentes estándar cumplen con objetivos normales a distancias apropiadas; las lentes de teleobjetivo se adaptan a objetivos pequeños vistos desde largas distancias; las lentes de gran angular proporcionan más detalles a distancias cortas; las lentes macro son para objetivos muy pequeños a distancias cortas, como circuitos de chips.

