Base termal infrarroja 640x512 el 17μM For ADAS del módulo de la cámara de la imagen clara

Base termal infrarroja 640x512/el 17μM For Industrial Thermography del módulo de la cámara

El módulo termal sin enfriar de la cámara de PLUG617R consiste en el detector infrarrojo del fpa sin enfriar de 640x512/el 17μm, la serie completa de componentes ópticos, el circuito profesional del tratamiento de señales y el algoritmo del tratamiento de la imagen.

PLUG617R es una clase de módulo sin enfriar de la cámara aplicado en el campo de la medida industrial de la toma de imágenes térmica y de la temperatura. La gama de temperaturas es adaptable, que puede cumplir los requisitos específicos de la termografía industrial y presentar una imagen termal clara.

Como fabricantes termales principales de un módulo de la cámara, la tecnología de los sensores global está confiada a abrir una nueva visión para la medida industrial de la temperatura. Después de años de acumulación técnica y de experiencia práctica en el campo de la medida infrarroja de la temperatura, hemos proporcionado a nuestros clientes una gama completa de soluciones de la visión de la toma de imágenes térmica de la máquina.

- NETD<30mk> - Funcionamiento estable
- Integración fácil
- Calidad y detalles claros de la imagen
- Gama de temperaturas adaptable
- Adaptabilidad ambiental fuerte

El módulo de la toma de imágenes térmica de PLUG617R es ampliamente utilizado en la inspección de Electric Power, visión por ordenador, seguridad constructiva y supervisión de la HVAC, aire libre, lucha contra el fuego y rescate, aplicación y rescate de ley, las cargas útiles etc. de ADAS, del UAV.

1. Sobre detector infrarrojo de empaquetado de cerámica

El proceso de empaquetado de cerámica es similar al metal que empaqueta, que es una tecnología de envasado infrarroja madura del detector. Comparado con el metal que empaqueta, el volumen y el peso del detector embalado serán reducidos grandemente. Para el empaquetado de cerámica, su circuito de lectura tiene función autoajustable de la temperatura de funcionamiento y no requiere la estabilización TÉCNICA.

2. Empaquetado llano de la oblea

el empaquetado del Oblea-nivel, también conocido como tamaño del oblea-nivel que empaquetaba, ha sentido bien a una parte importante de tecnología de envasado avanzada en la industria del semiconductor. El empaquetado llano de la oblea (WLP) es el proceso de terminar el alto empaquetamiento al vacío directamente en la oblea entera de MEMS, después trazando y cortando para hacer un solo detector infrarrojo. Se realiza más o todos los métodos del empaquetado y de prueba directamente en la oblea del detector del IR antes de cortar en cuadritos.

Es un paquete mejorado del tamaño del microprocesador que cubre las necesidades de tamaño pequeño, de ligero, de portátil, el PDA, el precio bajo y la alta eficacia de la producción.