Modulo de cámara térmica radiométrica sin enfriar LWIR 1280x1024 / 12μm

Lugar de origen Porcelana
Nombre de la marca SensorMicro
Certificación ISO9001:2015; RoHS; Reach
Número de modelo MONEDA1212R
Cantidad de orden mínima 1 pedazo
Precio Negociable
Condiciones de pago T/T
Datos del producto
Resolución 1280x1024/12μm NETO ≤40mK/F1.0/25℃
Rango espectral 8~14μm Velocidad de fotogramas digitales 30Hz
Consumo de energía típico 1.0W Voltaje de suministro 4.5~5.5V
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Módulo termal 12um de la cámara de la voz

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Módulo termal 1280x1024 de la cámara de LWIR

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Módulo de la cámara de la voz LWIR

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Descripción de producto
Modulo de cámara térmica radiométrica sin enfriar LWIR 1280x1024 / 12μm

El núcleo de la cámara infrarroja COIN1212R cuenta con un detector infrarrojo sin enfriar de 1280*1024/12μm, integrado con circuitos avanzados de procesamiento de señales y algoritmos de medición de temperatura.Soporta protocolos de comunicación serie ampliamente adoptados y ofrece una variedad de interfaces de salida de video junto con una gama completa de opciones de lentes ópticas. Capaz de detectar rápidamente las diferencias de temperatura y proporcionar imágenes térmicas claras y datos de temperatura precisos,simplifica significativamente el desarrollo secundario de los sistemas de medición de temperaturaEsto lo convierte en una solución de integración de imágenes térmicas todo en uno para aplicaciones en monitoreo inteligente, fabricación de alta gama, control de procesos, investigación científica,y otras aplicaciones de alta gama de imágenes térmicas.

Principales características
  • Imágenes de alta definición, detección precisa
    • La detección de alta definición de megapixeles permite medir la temperatura infrarroja en vistas más amplias y áreas más grandes
    • Al controlar pequeñas variaciones de temperatura, se revelan claramente más detalles térmicos del objetivo
  • Completos y eficientes
    • Desarrollado con un detector infrarrojo de gran formato sin enfriar de primer nivel
    • Integrado con múltiples algoritmos avanzados de procesamiento de imágenes para mejorar la calidad de la imagen
    • Precisión de medición de temperatura de hasta ±3°C o ±3%, soportando rangos de -20°C a 150°C y de 0 a 550°C, con extensiones personalizables
  • Configuraciones múltiples, integración rápida
    • Soporta varios modos de salida de imagen, incluidos DVP y BT.1120
    • Salida de datos de imagen RAW/YUV con control de puerto serie
Especificaciones del producto
Modelo Las demás partidas del anexo II
Indicadores de los detectores de IR
Materiales sensibles VOC
Resolución 1280*1024
Tamaño de los píxeles 12 μm
Respuesta espectral 8 μm ~ 14 μm
Técnica de las TDN La temperatura máxima de la muestra es de 40 mK/F1.0/25°C
Procesamiento de imágenes
Tasa de fotogramas digitales 30 Hz
Tiempo de arranque 6s
Video analógico /
Video digital Se aplicará el método de ensayo de la norma de calidad.
Algoritmo de imagen Corrección de las irregularidades (NUC)
Reducción del ruido 3D (3DNR)
Supresión del ruido 2D (DNS)
Compresión de rango dinámico (DRC)
Mejora de los bordes (EE)
Muestra de imagen 10 Tipos (blanco caliente/lava/rojo de hierro/hierro caliente/médico/ártico/arcoiris 1/arcoiris 2/tinta/negro caliente)
Software para PC
Software del ICC Modulo de control y visualización de vídeo
Eléctrico
Interfaz externa estándar 50 pin: DF40C-50DP-0.4V ((51), (HRS, Hombre)
Junta de extensión Es el USB3.0
Interfaz de comunicación TTL-232 (en inglés)
Interfaz de vídeo digital DVP16/BT.1120/MIPI: el número de unidades de producción y el número de unidades de producción.
Válvula de alimentación 4.5 ~ 5.5V
Consumo típico de energía 1.0W
Medición de la temperatura
Temperatura de funcionamiento -10°C~+50°C
Rango de medición de la temperatura -20°C~150°C, 0°C~550°C; soporte de personalización y expansión
Precisión de la medición de la temperatura Más de ±2 °C / ±2%
Medición parcial de la temperatura Valor máximo, mínimo y medio de la salida de apoyo de las zonas de medición de temperatura
El SDK Android/Windows/Linux; Análisis y conversión del flujo de vídeo de gris a temperatura
Mecánica
Tamaño del núcleo desnudo ((mm) 14 mm/19 mm/25 mm: 25,4 mm* 25,4 mm* 19,3 mm
35mm/50mm/100m: 35,4mm*35,4mm*17,8mm
Peso del núcleo desnudo (g) 14 mm/19 mm/25 mm: 19,7 ± 1 g
35 mm/50 mm/100 m: 32,5 ± 1 g
Adaptabilidad al medio ambiente
Temperatura de funcionamiento -40°C~+70°C
Temperatura de almacenamiento -45°C~+85°C
Humedad 5% a 95%, no condensante
Vibración 5.35 gramos, vibración aleatoria, 3 ejes
Impacto Meja onda senoidal, 40 g/11 ms, dirección del impacto 3 Ejes, 6 Dirección
Certificación El objetivo de la presente Directiva es:
Lentes ópticas
Lentes ópticas Foro fijo térmico: 14 mm/19 mm/24 mm
Nivel de protección IP67 ((Objetivo delantero)
Aplicaciones industriales

El módulo de imagen infrarroja COIN1212R se utiliza ampliamente en electricidad eléctrica, visión artificial, inspección de edificios, metalurgia petroquímica, etc.

Servicio estandarizado
  • Documentación completa:Manuales del producto, guías de instalación y referencias de selección.
  • Asistencia en desarrollo y ensayos:Pruebas integradas de muestras, evaluación del rendimiento y verificación de parámetros se han hecho fáciles.
  • Kit de herramientas para desarrolladores avanzados:SDK, API, algoritmos y herramientas de depuración para una integración profunda.
  • Apoyo técnico a distancia:Soporte 24/7 - respuesta rápida y resolución oportuna para problemas críticos.
  • Garantización:Partes originales y estricta adherencia al proceso para restaurar el rendimiento óptimo.
Preguntas frecuentes
1Sobre el detector infrarrojo de envases cerámicos.
El proceso de envasado cerámico es similar al de envasado metálico, que es una tecnología madura de envasado con detector de infrarrojos.el volumen y el peso del detector envasado se reducirán en gran medidaPara el embalaje cerámico, su circuito de lectura tiene una función de temperatura de funcionamiento de autoajuste y no requiere estabilización TEC.
2Embalaje a nivel de obleas
El embalaje a nivel de obleas, también conocido como embalaje de tamaño de obleas, se ha convertido en una parte importante de la tecnología de embalaje avanzada en la industria de semiconductores.El embalaje a nivel de oblea (WLP) es el proceso de completar el embalaje de alto vacío directamente en toda la oblea MEMS, luego escribiendo y cortando para hacer un solo detector de infrarrojos.Es un paquete de tamaño de chip mejorado que satisface las necesidades de tamaño pequeño, ligero, portátil, portátil, de bajo precio y alta eficiencia de producción.