Módulo termal industrial 400x300 sin enfriar el 17μM de la cámara de la termografía LWIR

Módulo de cámara térmica LWIR de 400x300 17μM no refrigerado con termografía industrial

El núcleo de la cámara térmica PLUG417R utiliza el detector infrarrojo LWIR no refrigerado de 400x300 / 17μm con una función opcional de medición de temperatura con un rango de medición de -20℃~150 ℃ para medición industrial o de temperatura corporal. Este módulo térmico infrarrojo no solo puede medir el valor de la temperatura a su alrededor, sino también mostrar la figura de imagen térmica. Por lo tanto, debe ser su mejor opción para monitorear el cambio de temperatura. 

Este pequeño módulo de cámara infrarroja se puede utilizar ampliamente en aplicaciones de imágenes térmicas infrarrojas como termografía, inspección de energía eléctrica, inspección de edificios, etc. Es beneficioso para los clientes OEM para el desarrollo e integración secundarios en todo tipo de imágenes térmicas y cámaras termográficas infrarrojas.

- NETD<30mk, Alta sensibilidad
- Rendimiento estable
- Fácil integración
- Calidad y detalles de imagen claros
- Rango de temperatura personalizable
- Fuerte adaptabilidad ambiental

El núcleo de la cámara térmica PLUG417R se utiliza ampliamente en la inspección de energía eléctrica, visión artificial, seguridad y monitoreo de HVAC de edificios, exteriores, extinción de incendios y rescate, aplicación de la ley y rescate, ADAS, cargas útiles de UAV, etc.

Una amplia gama de formatos de productos que incluyen detectores infrarrojos, núcleos de cámara y módulos para satisfacer diversos requisitos de integración.

Rica variedad de productos

Múltiples combinaciones de resoluciones de matriz, tamaños de píxeles, bandas de onda y opciones de lentes brindan una mayor flexibilidad para diversas aplicaciones.

Rendimiento excepcional

Imágenes claras, tamaño compacto, bajo consumo de energía, alta sensibilidad y gran confiabilidad, diseñados para funcionar en una amplia gama de desafíos ambientales.

Fácil integración

Múltiples opciones de interfaz facilitan la integración y permiten un rápido desarrollo en múltiples campos de aplicación.

1. Empaquetado a nivel de oblea

El empaquetado a nivel de oblea, también conocido como empaquetado de tamaño a nivel de oblea, se ha convertido en una parte importante de la tecnología de empaquetado avanzado en la industria de los semiconductores. El empaquetado a nivel de oblea (WLP) es el proceso de completar el empaquetado de alto vacío directamente en toda la oblea MEMS, luego rayar y cortar para hacer un solo detector infrarrojo. Realiza la mayoría o todos los procedimientos de empaquetado y prueba directamente en la oblea del detector IR antes de troquelar. Es un paquete de tamaño de chip mejorado que satisface las necesidades de tamaño pequeño, peso ligero, portátil, de mano, bajo precio y alta eficiencia de producción.