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640x512 Resolución 8μm Pitch de píxeles LWIR Modulo térmico cámara infrarroja para sistema de imágenes médicas
| Resolución | 640x512 | Consumo de energía | 0.6W |
|---|---|---|---|
| Rango espectral | 8~14μm | Paso de píxeles | 8μm |
| NETD típico | ≤30mK | Velocidad de fotogramas | 25Hz |
| Resaltar | Módulo termal 384x288 de LWIR,Módulo termal 17um de LWIR,Detector infrarrojo termal médico de LWIR |
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Nuestro iHA608W adopta el sensor infrarrojo ApexCore 640×512 de 8 µm de alta gama, especialmente diseñado para la verificación de temperatura biológica sin contacto con una alta precisión de ±0.5 °C. Equipado con algoritmos de imagen médica, puede generar imágenes térmicas nítidas, mostrar la distribución exacta de la temperatura y proporcionar datos de temperatura estables. El pequeño píxel de 8 µm hace que toda la unidad sea más pequeña y ordenada. Viene con una interfaz de video Type-C y un puerto de comunicación USB2.0 para una integración fácil y rápida. Los clientes pueden aplicar este módulo al diagnóstico médico, exámenes de salud, pruebas de temperatura de ganado y muchas industrias relacionadas.
- Medición Precisa de Temperatura e Imagen Exquisita
- Diseñado a medida para la medición de temperatura biológica sin contacto con alta precisión de ±0.5 °C
- Acompañado de una lente de grado médico y algoritmos exclusivos de procesamiento de imágenes médicas para una imagen térmica más nítida
- Factor de Forma en Miniatura y Fácil Ensamblaje
- Construido sobre el detector infrarrojo de píxel pequeño ApexCore de 8 µm para lograr una estructura de cuerpo ultracompacta
- Dimensiones compactas de 21×21×31.5 mm y peso ligero de 25±2 g, compatible con una amplia gama de dispositivos en miniatura
- Integración Rápida y Desarrollo sin Problemas
- Interfaces estandarizadas Type-C y USB2.0 admiten una integración de sistema más rápida
- Recursos SDK disponibles para plataformas Windows, Android y Linux para reducir las barreras de desarrollo generales
| Modelo | iHA608W |
|---|---|
| Indicadores del Detector IR | |
| Material Sensible | Vox |
| Resolución | 640×512 |
| Tamaño de Píxel | 8 µm |
| Respuesta Espectral | 8 µm ~14 µm |
| NETD Típico | ≤30mK |
| Procesamiento de Imagen | |
| Velocidad de Fotogramas Digital | 25Hz |
| Tiempo de Arranque | ≤6s |
| Video Digital | RAW/YUV/TMP |
| Algoritmo de Imagen | NUC/3DNR/DNS/DRC/EE |
| Visualización de Imagen | Color Médico/Pseudocolor |
| Software para PC | |
| Software | Control del Módulo y Visualización de Video |
| Medición de Temperatura | |
| Temperatura de Trabajo | 10 °C ~ +50 °C |
| Rango de Medición | 32 °C ~ +42 °C |
| Precisión de Medición | ±0.5 °C después de arrancar durante 2 minutos (Cuando el rango de temperatura objetivo es de 32~42 °C, y la temperatura ambiente es de 23±3 °C) |
| Distancia de Medición | 0.5m a 5m, y se pueden lograr mediciones de temperatura a varias distancias a través del SDK |
| SDK | SDKs para Windows/Android/Linux disponibles Permite análisis de flujo de video, control de módulo, medición de temperatura de matriz completa, imagen térmica, configuración de ventana de temperatura e integración de múltiples dispositivos |
| Eléctrico | |
| Interfaz Externa Estándar | USB (TYPE-C) |
| Interfaz de Comunicación | USB |
| Interfaz de Video Digital | USB2.0 |
| Voltaje de Suministro | 5V±0.5 |
| Consumo de Energía Típico | 0.6W |
| Lente Óptica | |
| Distancia Focal | 4mm |
| Tipo de Lente | Enfoque Fijo Atermal |
| F# | 1 |
| FOV (H×V) | 69.2°×55.4° |
| Tamaño (mm) | 21mm×21mm×31.5mm (Con Lente de 4mm) |
| Peso (g) | 25g±2 (Con Lente de 4mm) |
| Adaptabilidad Ambiental | |
| Temperatura de Operación | -10 °C ~ +50 °C |
| Temperatura de Almacenamiento | -45 °C ~ +85 °C |
| Humedad | 5%~95%, sin condensación |
| Vibración | 5.35grms, Vibración Aleatoria, 3 ejes |
| Golpe | Onda Semisinusoidal, 40g/11ms, Dirección de Golpe 3 ejes, 6 direcciones |
| ESD | Descarga de Contacto: 6KV Descarga de Aire: 8KV |
| Certificación | |
| Protección Ambiental | ROHS2.0/REACH |
Se espera que el módulo térmico iHA608W se utilice ampliamente en los campos de Detección de Enfermedades, Fisioterapia de Medicina Tradicional China, Chequeo de Salud, Rehabilitación, etc., en la actualidad y en el futuro.
- Alta sensibilidad y excelente rendimiento
- Tecnología líder mundial en la industria infrarroja
- Varios detectores infrarrojos disponibles
- Detectores IR no refrigerados y refrigerados en diferentes formatos y tamaños de píxel
- Producción en volumen para garantizar una entrega rápida
- Tres líneas de producción con capacidad de producción anual de hasta millones de detectores
El encapsulado metálico utiliza una carcasa de tubo metálico, un enfriador termoeléctrico (TEC) y un getter columnar. El TEC juega un papel importante en la estabilización de la temperatura de trabajo para que el detector infrarrojo funcione a temperatura ambiente, mejorando así la capacidad de los sensores de imagen térmica para adaptarse a entornos extremos, como niebla densa, lluvia y nieve, etc.
Pero la desventaja es que el costo es demasiado alto, representando más del 60% del costo total de la producción de productos no refrigerados, y causando un ciclo de producción largo. Este método de encapsulado es para aplicaciones de alta gama.
El proceso de encapsulado cerámico es similar al encapsulado metálico, que es una tecnología madura de encapsulado de detectores infrarrojos. En comparación con el encapsulado metálico, el volumen y el peso del detector encapsulado se reducirán considerablemente. Para el encapsulado cerámico, su circuito de lectura tiene una función de ajuste automático de la temperatura de funcionamiento y no requiere estabilización TEC.
El encapsulado a nivel de oblea, también conocido como encapsulado de tamaño a nivel de oblea, se ha convertido en una parte importante de la tecnología de encapsulado avanzada en la industria de semiconductores. El encapsulado a nivel de oblea (WLP) es el proceso de completar el encapsulado de alto vacío directamente en toda la oblea MEMS, luego grabar y cortar para hacer un detector infrarrojo individual. Realiza la mayoría o todos los procedimientos de encapsulado y prueba directamente en la oblea del detector IR antes del corte. Es un paquete de tamaño de chip mejorado que satisface las necesidades de tamaño pequeño, peso ligero, portabilidad, uso manual, bajo precio y alta eficiencia de producción.

